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5月18日上午，“中国半导体材料产业发展（银川）峰会（2022-2023）”暨中国电子材料行业协会半导体材料分会2022年年会（以下简称“峰会”）在宁夏银川悦海宾馆拉开帷幕。
本次峰会以“夯实材料基础共赢产业未来”为主题，特邀请国家部委领导，中国科学院院士祝世宁、郝跃，中国工程院院士何季麟等知名专家学者、顶级企业家及业界精英代表近600人齐聚一堂，通过观展、开幕式、招商推介、主旨演讲、葡萄酒品鉴会、企业实地观摩及对接会等活动，在全面展现银川市产业发展潜力的同时，积极探索半导体材料技术、产业发展的最佳技术路线，进一步凝聚产业发展共识，搭建各方交流合作平台，打牢半导体材料产业基础。
同时，大会还为企业提供了30多个展位，企业可以通过展位展示实力和规模，宣传产品及形象，全面拓宽企业项目洽谈对接渠道，助力企业快速发展，为我国半导体材料产业高质量发展汇聚更多力量。
峰会紧扣主题，围绕合作与发展、技术与产业，中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃，科技部高技术研究发展中心技术总师史冬梅，中原关键金属实验室（郑州大学）教授丁振卿，TCL中环副董事长、总经理沈浩平，上海新昇半导体科技有限公司董事长李炜及赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂等嘉宾分别进行主旨演讲及学术研讨交流，从不同的角度探索半导体材料技术、产业发展的最佳路线，进一步凝聚产业发展共识，打牢半导体材料产业基础。
半导体材料作为“国之重器”，是支撑经济社会发展和保障国家信息安全的战略性、先导性产业，也是银川“三新”产业之一。银川将以本次峰会为契机，凝聚各方智慧、优化营商环境，完善要素资源配置，创新招商引资方式，积极解决好半导体产业上、中、下游产业链延伸问题，在稳步推进半导体全产业链发展的基础上，加快培育半导体材料产业集群，推动半导体产业向高标准、高效能、高质量方向发展，积极打造具有区域影响力的“智能终端和半导体材料生产基地”，为银川加快“三新”产业发展，打造“两都五基地”和“创新发展引领市”建设强信心、增后劲。（中国日报宁夏记者站 胡冬梅）
